2026年5月8日至9日，第28届中国北京国际科技产业博览会重要活动——未来产业推介会在北京国家会议中心举办。
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推介会现场(主办方供)
本次推介会以智联未来生态共融为主题，紧扣国家战略部署，聚焦人工智能、金融科技、具身智能、机器人创新与场景落地，汇聚政产学研金各界人士，通过主题发言、圆桌对话、优秀案例分享、投资机构点评等形式，共探未来产业创新发展路径，为培育新质生产力注入动能。
5月8日，推介会聚焦AI智能体与金融科技。开幕式上，行业嘉宾围绕未来产业布局、前沿赛道建设发表致辞；主题发言环节，多家企业分享工业AI、端侧智能、机器人训练技术等前沿成果；两场圆桌对话分别就AI智能体生态构建、科技赋能金融变革展开深度研讨。
5月9日，会议聚焦机器人产业创新与场景应用。业内机构集中发布具身智能、人形机器人等核心成果，全球人形机器人产业趋势权威报告现场发布，多场分享与圆桌对话探讨机器人商业化落地、投融资热点等议题。
表现和估值
芯导科技与瞬雷科技同为功率半导体公司，且在业内具备一定竞争力。此次并购，补齐了芯导科技在制造端的“短板”，显著提升其供应链韧性与产品竞争力，彰显其响应“十五五”规划、深耕汽车电子与光伏储能等高增长赛道的战略决心。
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本次推介会搭建了产学研金精准对接平台，推动创新链与产业链深度融合，为未来产业集聚发展、协同创新奠定了坚实基础。(中国经济网记者宋雅静)
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